電阻焊一般是對工件施加一定電極壓力作用，并利用電流通過工件時所產(chǎn)生的電阻熱，將兩工件之間的接觸表面熔化，從而實現(xiàn)連接的焊接方法，通常使用較大的電流。

電阻焊有四種基本類型，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。

其中針對精密電子元器件的焊接主要使用縫焊技術，在封焊時，電極在移動的同時轉(zhuǎn)動通過電極輪，在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據(jù)能量公式(Q=I2Rt)，焊接電流將在這兩個接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條封，所以稱為“縫焊”。

在精密半導體器件封焊領域，主要使用縫焊原理，將器件的管殼的殼體與蓋板進行焊接，能實現(xiàn)該種焊接的設備叫平行封焊機，

‘北京奧特恒業(yè)’的平行封焊機可滿足客戶對光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝，封焊尺寸可覆蓋2毫米-180毫米的矩形管殼和直徑小于150毫米的圓形管殼，可編輯焊接力為2至20牛，時效產(chǎn)能為每小時150-300支（根據(jù)器件差異有所不同）。封焊精度高，性價比優(yōu)異’。

該設備還具有自動預焊操作。還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能機器視覺識別系統(tǒng)進行整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、確保蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。還可選加真空加熱箱、出料倉等附屬配置。

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