投資者提問：

您好董秘，現(xiàn)在市場上第三代半導體氮華鎵和碳化硅引爆市場，請問貴公司在第三代半導體產(chǎn)業(yè)上有什么布局呢？有沒有落到實處？謝謝

董秘回答(楚江新材SZ002171)：

尊敬的投資者您好！目前全資子公司頂立科技在碳化硅領域的相關項目主要有以下幾大類：1、碳化硅單晶：從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，且關鍵技術(shù)指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設備與工藝技術(shù)處于國內(nèi)領先水平。2、碳化硅陶瓷：主要研制碳化硅反應燒結(jié)爐、碳化硅無壓燒結(jié)爐、碳化硅重結(jié)晶燒結(jié)爐、碳化硅熱壓燒結(jié)爐等大型工業(yè)化設備，并為用戶提供一定的工藝技術(shù)服務。3、碳化硅涂層：主要研制碳化硅CVD/CVI爐，同時對外承擔一些用戶的委托試驗與生產(chǎn)，此類設備及相關工藝技術(shù)處于國內(nèi)領先水平。4、碳化硅纖維：已為*****、*****等單位提供了多套碳化硅纖維制備的關鍵重要熱工裝備，此類設備技術(shù)處于國內(nèi)領先水平。謝謝

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